Silego推出GreenPAK(GPAK)混合信号集成电路第四代产品。GPAK4系列稳固了Silego可配置混合信号集成电路的工业领先位置。Silego公司的NVM可程序设计混合信号集成电路(CMIC)GPAK4系列允许创新的设计人员集成多种系统功能例如比较器、ADC、逻辑、延迟、计...

SENSE2GOL MAKE评估板是针对BGT24MTR11单片微波集成电路(MMIC)和XMC4200 MCU设计的评估板。BGT24MTR11硅锗MMIC是用于高级检测，超越了主流被动红外传感器(PIR)的能力。这款BGT24MTR11...

本文描述了如何用一些固态表面贴装集成电路取代工业应用中易磨损的机械电位器(pots)，如可编程逻辑控制器(plc)。

​Wise-Integration的WiseGan是一种增强模式的650v氮化镓(GaN)功率集成电路(IC)。

巴斯夫创造出一种先进的电镀铜化学品，可满足现今及未来芯片科技的需求。巴斯夫与IBM于2007年6月开始这一联合开发项目，这项创新的化学品解决方案是其直接成果。这种解决方案的表现超越了市场上现有的其它化学品。 两家公...

芯片是集成电路一种简称，其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片，也就是管芯。严格讲芯片和集成电路不能互换。

在集成电路制造过程中，光刻是非常重要的一环，它决定了芯片的最小特征尺寸，而光刻胶是光刻工艺得以顺利实现的关键材料。在国内大力发展集成电路产业的大背景下，国产光刻胶如何满足国内产线的需求;在国际大厂纷纷布局EUV光刻胶的节点上，国内光刻胶产品如何向高端迈进，成为集成电路材料业亟须破解的难题。

由于集成电路设计水平和工艺技术的提高，集成电路规模越来越大，已可以将整个系统集成为一个芯片（目前已可在一个芯片上集成108个晶体管）。